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產品名稱:

導熱膏

上市日期: 2016-04-25

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性能及特性
1.熱傳導系數1.0/2.0/3.0/4.0/4.6/5.6w/m*k;
2.低阻熱

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應用
1.CPU和芯片散熱器;
2.電源轉換器;
3.家電;
4.LED/HBLED…

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導熱膏産品參數

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2016 - 04 - 25
性能及特性1.高導熱率2.單組分室溫潮氣固化,便于操作3.脫醇型固化體系,刺激性氣味小4.優越的耐高低溫性5.耐輻射及優越的介電性能6.優越的化學和機械穩定7.與大部分介質粘接力強8.固化後無滲出物 應用1.大功率LED2.功率模塊3.集成芯片4.電源模塊5.車用電子産品6.電訊産品7.計算機及其附件
2016 - 04 - 25
性能及特性1.適用範圍極廣2.粘接強度高3.耐環測、不白化、柔韌性好4.耐低溫、高溫高濕性能極優5.可通過自動機械點膠或網印施膠、方便操作... 應用1.PCB粘貼表面元件2.集成電路快粘接3.接線柱/繼電器/電容器和微開關的塗裝和密封4.線圈導線端子的固定和零部的粘接...
2016 - 04 - 25
性能及特性1.用途廣泛,密封,鎖緊,固持,粘接,堵漏等2.大多數爲單體型,黏度變化範圍廣,品種多,便于選擇3.不需稱量,混合,陪膠,使用極其方便4.室溫固化,速遞快,強度高5.性能優異,耐熱,耐壓,耐低溫,耐藥品,耐衝擊,減震,  防腐,防霧等性能良好6.無溶劑,毒性低,危害,無汙染 應用主要用途有螺紋鎖固,品鑒與管道密封,圓柱零件固持,結構粘接,浸滲鑄劍微孔等
2016 - 04 - 25
性能及特性1.熱傳導系數:1.5/2.0/2.5w/m*k;2.耐高溫;3.容易施工,方便操作 應用1.汽車電子;2.通訊設備;3.計算機及其附件;4.熱傳導震動控制;5.任何半導體和風扇之間粘接
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